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06.11.2018

Moduli LED dall’efficienza insuperabile per spot e downlights

Nuovi moduli chip-on-board a regime termico ottimizzato


Dornbirn, 6 novembre 2018 – Nella settima generazione di moduli SLE ADV di Tridonic i chip sono stati nuovamente ottimizzati. Il risultato è un evidente miglioramento in termini di efficienza, durata e gestione termica. Con una resa cromatica eccellente. I moduli sono disponibili con superfici di emissione da 9 a 15 mm (da LES 9 a LES 15), a breve seguiranno le varianti da 17 e 21 mm.

Module SLE G7 15mm 4000lm R ADV

Tridonic aggiorna la gamma di moduli chip-on-board per spot e downlights. I moduli SLE ADV di settima generazione vantano un’efficienza migliorata del 14 percento, durata maggiore e un’intelligente gestione termica basata sulla tecnologia chip-on-board più attuale. Un altro tratto distintivo della serie è l’eccellente resa cromatica. I moduli dimmerabili sono previsti nelle temperature di colore 2.700, 3.000, 3.500 e 4.000 K. I risultati migliori sono quelli con le temperature di colore 3.000 K e 4.000 K: efficienza di 191 lm/W e CRI > 90 testimoniano infatti una performance finora insuperata.
 

Flusso luminoso maggiore e colorazione di qualit%agrave; eccellente

La maggiore efficienza si traduce nel fatto che i moduli assorbono meno potenza di prima per erogare il flusso luminoso definito. A seconda della misura, della temperatura di colore e della corrente alimentata, i moduli arrivano a 6.180 lm di flusso luminoso. Oltre al flusso luminoso consistente e all’ottima qualità di luce, tutti i moduli possiedono anche una notevole coesione di colore, pari a MacAdam 3. Sono compatibili con i diversi driver SELV Tridonic a corrente costante, tarati sui vari modelli, e consentono di realizzare tutta una serie di soluzioni illuminotecniche. I moduli SLE G7 ADV con relativi driver dimostrano tutta la loro flessibilità soprattutto in destinazioni come negozi, esposizioni oppure nei vari ambienti della ristorazione.

La serie inizia con tutte le superfici di emissione da 9 a 15 mm. In futuro sono previsti modelli LES 13 e LES 15 con un robusto alloggiamento D50 di nuova concezione, in grado di assicurare un collegamento ancora più stabile fra chip e alloggiamento oltre che di migliorare ulteriormente la conduttività termica. Il produttore copre tutti i moduli con una garanzia di 5 anni.
 

Contatto stampa:

Silvana Kegele

Silvana Kegele

Tridonic GmbH & Co KG
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6851 Dornbirn, Austria

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Markus Rademacher

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